HY導熱硅脂典型用途： 廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三級管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

一、產品特點：

 本產品大部分采用進口原料生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷合制而成。產品具有優(yōu)異的導熱性和絕緣性，使用溫度為 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。

二、典型用途：
 廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三級管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

三、使用工藝
 清洗待途復表面，然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要薄薄一層即可。

四、注意事項：
 導熱硅脂不是涂的越多越好，而是保證填滿間隙的前提下越薄越好。

五：貯存及運輸 
 1、避免擠壓，碰撞或硬劃傷 
 2、防止高溫，雨淋或陽光直射 
 3、保存條件： 15~25 ℃　濕度＜55%RH

 4、保存期：在原包裝內上述條件下為6個月 
 5、此產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

六：包裝規(guī)格:2KG/5瓶/箱