便宜性能高可靠的導(dǎo)熱硅脂

　　導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，導(dǎo)熱硅脂這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，導(dǎo)熱硅脂即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。

　　導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，導(dǎo)熱硅脂從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

　　導(dǎo)熱硅脂固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，導(dǎo)熱硅脂滿足任何工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、方便施膠的好處;  已通過(guò)歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)熱硅脂同時(shí)讓工況操作人員和使用電子產(chǎn)品的消費(fèi)者用得放心，為安全環(huán)保提供了雙重保障; 具有優(yōu)異的耐高低溫性能，導(dǎo)熱硅脂短期耐300度高溫，長(zhǎng)期耐高溫280度，耐低溫-60度。